随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

    现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。

    激光喷锡机是近几年新型研发的焊锡设备，与传统焊锡设备不同的是其焊锡质量，激光焊锡机、激光焊锡机都是近几年的产物，随着电子行业对元件微型化，传统的焊接技术已经满足不了电子行业的新需求，其中应用广的就是笔记本电脑、手机、屏幕等对焊接工艺要求较高。

    激光喷锡焊接系统的研制，能够使得国内电子加工企业成本大幅下降、技术升级换代，国产促进国家电子信息产业的提升，有利于工业4.0战略的推广。

　　激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点，锡球的应用范围为350um-760um。 采用通用装夹设备，产品更换容易。

    光纤耦合半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。激光通过传导光纤输出，适合与自动化设备一同使用，实现激光柔性加工。